Intel Advanced Packaging: Milliarden-Dollar-Wette auf KI-Chip-Integration

Reaktivierung stillgelegter Produktionskapazitäten

Nach Angaben von Wired hat Intel im Januar 2024 die seit 2007 stillgelegte Fab 9 in Rio Rancho, New Mexico, wieder in Betrieb genommen. Die Reaktivierung erfolgte mit Milliardeninvestitionen, einschließlich 500 Millionen Dollar aus dem US CHIPS Act. Zusammen mit der benachbarten Fab 11X bildet die Anlage nun das Rückgrat von Intels Advanced Packaging-Geschäft.

Advanced Packaging kombiniert mehrere Chiplets zu einem maßgeschneiderten Chip-System. Diese Technologie wird für KI-Anwendungen immer wichtiger, da sie höhere Rechenleistung bei besserer Energieeffizienz ermöglicht.

Milliarden-Dollar-Prognosen und Kundengespräche

Intels Finanzchef Dave Zinsner korrigierte seine Umsatzprognosen für das Packaging-Geschäft von "hunderten Millionen Dollar" auf "deutlich über eine Milliarde Dollar". CEO Lip-Bu Tan bezeichnete Intels Packaging-Fähigkeiten als "sehr großen Differentiator" gegenüber Konkurrenten.

Laut Wired führt Intel Gespräche mit mindestens zwei Großkunden: Google und Amazon. Beide Unternehmen entwickeln eigene Chips, lagern aber Teile der Fertigung aus. Zinsner erklärte auf der Morgan Stanley-Konferenz, Intel stehe kurz vor Vertragsabschlüssen im Wert von "Milliarden Dollar pro Jahr".

EMIB-T-Technologie als Konkurrenz zu TSMC

Intel setzt auf die im Mai 2024 angekündigte EMIB-T-Technologie (Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T), die noch in diesem Jahr in den Produktionsstätten ausgerollt werden soll. Ein ehemaliger Intel-Mitarbeiter beschreibt gegenüber Wired den Ansatz als "chirurgischer" im Vergleich zu TSMCs CoWoS- und SoIC-Verfahren.

TSMC dominiert derzeit den Markt für fortschrittliche Chip-Fertigung, doch Intel hofft, durch spezialisierte Packaging-Services Marktanteile zu gewinnen. Die EMIB-T-Technologie verspricht verbesserte Energieeffizienz und Signalintegrität zwischen Chip-Komponenten.

Globale Expansion und Marktaussichten

Intel erweitert seine Packaging-Kapazitäten auch international. Malaysias Premierminister Anwar Ibrahim kündigte die erste Phase einer Erweiterung von Intels Produktionsstätten in Penang an, die seit den 1970er Jahren bestehen.

Für europäische Unternehmen, die KI-Infrastruktur aufbauen oder maßgeschneiderte Chips entwickeln, könnte Intels Packaging-Offensive alternative Lieferketten zu TSMC eröffnen. Besonders vor dem Hintergrund geopolitischer Spannungen um Taiwan gewinnt diese Option an strategischer Bedeutung.

Jim McGregor von Tirias Research warnt jedoch, dass Packaging-Geschäfte komplexer seien als Standard-Wafer-Produktion und stark von konkreten Kundenverträgen abhingen. Intels Erfolg wird sich daran messen lassen, ob das Unternehmen die angekündigten Milliarden-Dollar-Deals tatsächlich abschließen kann. Diese Analyse basiert auf einem Bericht von Wired.